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  • 简介: 不锈钢 EDI 纯水设备如何进行初次通水操作 很多地区自来水污染比较严重,长期使用污染自来水的为危害身体健康,所以使用 不锈钢 EDI 纯水设备 已经成为解决污水问题的主要办法。这篇文章主要为大家介绍一下不锈钢EDI 纯水设备通水的一些情冴,有兴趣的不妨来了解一下,希望能够帮助到大家。 1、先关闭进出水阀,打开旁通阀,将管道内的杂质冲洗干净,然后关闭旁通阀。 2、确认纯水器电器参数与电源一致,然后接通电源。手动启动再生控制器,将控制阀调整至反洗状态,缓慢地打开进水阀门至 1/4 开启处,此时可以听到空气从排水管排出的声音,待空气排净后,全部开启进水阀,将书之内的一些杂质冲洗干净,直至排
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    上传时间:2020-06-17
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  • 简介: 中小型医药纯水设备水泵改进措施的方法是什么 随着城市自来水污染现象严重,中小型医药纯水设备作为当代医药生产供水系统。水泵是中小型医药纯水设备的重要部件之一,它提供可靠输入和稳定工作对确保中小型医药纯水设备系统的高效经济运行,对纯水处理和循环利用的环保参数起着重要作用。 中小型医药纯水设备 水泵设备改进措施 1重新设计清净水泵电动机一、二次电气控制电路,增加空气断路器、接触器、变频器、调速旋钮、转换开关、控制按钮、指示灯、电流互感器、电流表等电气元件。 2按水泵电动机容量选配相应规格的调速变频 器,按纯水处理系统运行要求设置变频器工作参数。 3清净水池就地加装超声波液位计,液
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    上传时间:2020-06-17
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  • 简介: 全自动软化水处理设备在停用期间放置方法是什么 全自动软化水处理设备一旦出现问题便会对运行产生影响,所以我们需要对设备进行定期的维护。即便在全自动软化水处理设备丌使用时,我们也需要对它进行合理的放置,才能提高它的使用寿命。那么该如何存放全自动软化水处理设备呢 全自动软化水处理设备 超半个月以上丌使用存放方法 1、把排放废水的管道抬到交换柱上,把管道内的水排干净 ;进水管接自生活用水管道时,进水管上需设倒流防止器。 2、检查一下有没有固定在水平面上,污水排水管道靠近下水道口。 3、 管道应加装受力支撑,制止控制阀受力。 4、排污管长度应小于 6m,管上丌装阀门,出口丌要高于阀体,终端开
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    上传时间:2020-06-17
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  • 简介: 怎样延长中小型锅炉软化水设备的使用寿命 水是人的生命之源,是个永久话题。如今,每个行业,每个领域,每个工厂都离丌开水。现在每个公司都应该有自己的锅炉。现在常用的水是“硬水”,硬水是一种含有较多、可溶、钙镁化合物的水。这对烧水的锅炉来说是个大问题。 大家都知道,烧硬水的锅炉会有很多水垢,这些水垢给我们带来很多危害。结垢后,受热面传热性能变差。燃料燃烧释放的热量丌能及时传递到水中。大量的热量被烟气带走,导致排气温度高。如果烟气损失增加,锅炉的热效率会降低,以维持锅炉的热效率。在这种情况下,成都锅炉 软化水设备脱颖而出。可见锅炉软化水设备重要性呢。在使用锅炉软化水设备。也会出现很多情况。锅炉结
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  • 简介: 都有哪些原因导致超纯水设备反渗透膜受污染呢 反渗透膜 如果长期运用于反渗透系统时,大量的污染物吸附沉积膜元件是需要清洁的,并确保有效的操作。污染和清洗始终是一个动态平衡过程,每次清洗时需要保持较大限度的清洁,可使膜元件更有效的工作。今天,小编就给大家介绍下反渗透膜被污染的解决方法吧。 系统在一段操作时间操作后,如果每个膜元件清洗不到位,然后工作,污染将进一步积累,可导致膜表面进一步流堆积堵塞,清洗剂不能穿透现象。在由于长期压力的同时,污染物会发生密实现象,这将导致膜的清洗非常困难的恢复,导致膜的 报废。 膜清洗需要用到膜清洗剂,而膜清洗剂选择需根据污染物的类型而定,一类的污染物只能用某种
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    上传时间:2020-06-17
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  • 简介: 实验室纯水机流量与压力的几要素介绍 实验室纯水机 是根据实验室实验项目对水质水量的需求而研究出的一款高标准水处理设备,目前的实验室纯水机可根据实验室的情况量身定制,达到用户所需的水质,很多因素都会影响实验室纯水机的出水水质。实验室纯水机的产水量其实会受到原水温度,原水压力等条件所影响,其中温度对产水量的影响最大。温度过低会导致产水量降低,所以我们需要保证超纯水机的使用条件是通风干燥室温环境下的,避免长时间置于零摄氏度以下的环境工作。下面小编为大家介绍实验室纯水机流量与压力 1、压力传感器较流量传感 器的成本低、容易安装并且精度高,因此系统实现恒定压力控制更加容易,而流量传感器和变频控制系
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    上传时间:2020-06-17
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  • 简介:用 555芯片设计的施密特触发器电路 ( 1)当 ui= 0时,由于比较器 C11、 C20,触发器置 1,即 Q= 1、 , uo1= uo= 1。 ui升高时,在未到达 2VCC/3以前, uo1= uo= 1的状态不会改变。 ( 1)当 ui= 0时,由于比较器 C11、 C20,触发器置 1,即 Q= 1、 , uo1= uo= 1。 ui升高时,在未到达 2VCC/3以前, uo1= uo= 1的状态不会改变。 ( 2) ui升高到 2VCC/3时,比较器 C1输出为 0、 C2输出为 1,触发器置 0,即 Q= 0、 ,uo1uo0。此后, ui上升到 VCC,
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  • 简介:模拟芯片设计的四个层次 从复旦攻读微 电子 专业模拟 芯片 设计方向研究生开始到现在五年工作经验,已经整整八年了,其间聆听过很多国内外专家的指点。最近,应朋友之邀,写一点心得体会和大家共享。 我记得本科刚毕业时,由于本人打算研究传感器的,后来阴差阳错进了复旦逸夫楼专用 集成 电路 与系统国家重点实验室做研究生。现在想来这个实验室名字大有深意,只是当时惘然。电路和系统,看上去是两个概念, 两个层次。 我同学有读电子学与信息系统方向研究生的,那时候知道他们是 “系统 ”的, 而我们呢,是做模拟 “电路 ”设计的 ,自然要偏向电路。而模拟芯片设计初学者对奇思淫巧的电路总是很崇拜,尤其是这个领 域
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  • 简介:晶圆清洗 摘要介绍了半导体 IC 制程中存在的各种污染物类型及其对 IC 制程的影响和各种污染物的去除方法 , 并对湿法和干法清洗的特点及去除效果进行了分析比较。 关键词湿法清洗; RCA 清洗;稀释化学法; IMEC 清洗法;单晶片清洗;干法清洗 中图分类号 TN305.97 文 献 标 识 码 B 文 章 编 号 1003-353X200309-0044-048 1 前言 半导体 IC 制程主要以 20 世纪 50 年代以后发明的四项基础 工艺(离子注入、扩散、外延生长及光刻)为基础逐渐发展起来,由于集成电路内各元件及连线相当微细,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染
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  • 简介:编者按 原文由 小熊在线 最先发表,介绍了 navida公司设计图象处理芯片( GPU)的全过程,本站对文章中一些专业内容进行了修改和补充,让大家可以对大规模芯片设计的过程,以及 FPGA在 IC设计中的作用,有一个形象的了解。 前言 人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。 与满足听觉的音频设备相比,现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间, 这就决定了这个产业的竞 争充满了变数,在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。 为了应付激烈的行业竞争, 设计出更高性能的图形处理芯片已经成为各个厂商保持自身竞争力水平最重要的手
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  • 简介:图形芯片设计全过程 人类对视觉信号天生的敏感决定了对图形处理硬件性能的渴求成了现阶段硬件产业最炙手可热的话题。与满足听觉的音频设备相比,现在的图形处理技术水平给图形处理还留有很大的发展空间,要实现电影级别的实时三维渲染效果还有很长一段路要走。这就决定了这个产业的竞争充满了变数,在技术开发和市场推广策略上稍有不慎就会别别人赶超。为了应付激烈的行业竞争,图形处理芯片产业的各个厂商为了作为一种 ASIC( Application Specific Integrated Circuit)特定用途集成电路已经衍生出 特定运作的策略,产品研发程序,以保持自身在整个产业的竞争力水平。现将图形芯片设计研发的
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  • 简介:IC设计完整流程及工具 IC 的设计过程可分为两个部分,分别为 前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计) ,这两个部分 并没有统一严格的界限, 凡涉及到与工艺有关的设计可称为 后端设计。 前端设计 的主要 流程 1、 规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为 Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、 详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3、 HDL编码 使用硬件描述语言( VHDL, Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将
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  • 简介:冰冻切片组织的制备 固定 将组织置于 4多聚甲醛固定液中, 4℃摇床过夜。 漂洗 将固定后的标本用 1X PBS 漂洗三次,每次 15 分钟。 脱水 将组织置于 30蔗糖溶液中, 4℃摇床过夜。第二天观察是否脱水完全,判断的标准是,当管竖直时,组织是否沉到蔗糖溶液的底部,若组织已完全沉降到蔗糖溶液的底部,平放或震荡后仍能沉降,则可判断组织已脱水完全。 包埋 将组织倒入培养皿中,用眼科刀将脑和脊髓根据切片切面的需要在不同的部位切开,并做好头尾端的标记。之后将组织置于包埋盒中,用滤纸吸干组织周围多余的蔗糖溶液,滴加 OCT( optimal cutting temperature
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  • 简介:半导体 IC 制造流程 一、晶圆处理制程 晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子组件(如晶体管、电容体、逻辑闸等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器( Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,而其所需加工机台先进且昂贵,动辄数千万一台,其所需制造环境为为一温度、湿度与 含尘量( Particle)均需控制的无尘室( Clean-Room),虽然详细的处理程序是随着产品种类与所使用的技术有关;不过其基本处理步骤通常是晶圆先经过适 当的清洗 ( Cleaning)之后,接着进行氧化( Oxidation)及沈积,最后进行微影
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  • 简介: 1. 国内微电子企业排名 (来源微电子论坛 www.36ic.com ) 发表于 2012-10-31 113700 2. 微电子专业排名 (来源微电子论坛 www.36ic.com ) 发表于 2010-4-5 180215 应该是这样排名的 1 .清华(整体最强) 2.电子科大功率器件、半导体功能材料最强 一、 10 大集成电路设计企业 排名 企业名称 销售额(亿元) 1 炬力集成电路设计有限公司 13.46 2 中国华大集成电路设计集团有限公司 包含北京中电华大电子设计公司等 12.00 3 北京中星微电子有限公司 10.13 4 大唐微电子技术有限公司 9.19
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